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标  题 : 破解材料和工艺难题 FPC向中高端演进
文章内容 : 近几年,由于挠性印制电路板(FPC)顺应电子整机博狗手机客户端“轻、薄、短、小”的发展方向,使之成为PCB中发展最快的部分。市场调查机构DKNResearch在2006年下半年发布的《全球FPC市场预测》报告中预测,2006年到2010年,FPC每年市场增长率为12.6%,到2010年将超过140亿美元。 移动通信及显示器拉动FPC增长 业内人士在接受本报记者采访时均表示,目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。总体来说,通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC的提供了巨大的舞台。特别是手机、数码相机、笔记本电脑以及相关的显示器等,对FPC需求量很大。同时移动通信、汽车等对FPC在技术和质量上又提出了较高的要求,因此促进了FPC技术发展。 元盛电子科技有限公司总经理胡可解释说,FPC的发展主要来自于终端博狗手机客户端和IC封装技术的带动。 在终端博狗手机客户端上,最为直接的带动是移动通信和平板显示。由于其轻、薄、小巧的要求,以及移动显示和平板显示对空间利用率的要求,使轻柔、小巧的FPC成为取代笨重、占地空间大的刚性板的首选。 在技术上,IC封装的发展,也是促进FPC迅速发展的一个契机。从最早的DIC到目前的COG、COF,芯片已可以脱离刚性板而承载于FPC或玻璃之上。这也带动了FPC由传统的连接器作用向IC承载器作用的转变,大大带动了FPC的进一步发展。 深圳市精诚达电路有限公司总经理盛光松介绍说,以显示器为例,一个15英寸以上的TFT模块,需要8张到14张COG挠性电路板,同时需要4张到6张起连接作用的FPC。而TFT在电视、笔记本电脑和监视器上有着广泛的应用,因此其不可限量的市场空间将对FPC产生不可忽视的影响。 技术难关急需攻克 由于FPC发展十分迅速,市场需求量很大,因此突破FPC发展过程中的瓶颈乃是整个行业的当务之急。 胡可介绍说,FPC实际上是PI基材和铜箔的一种组合。如果把PI想象成塑料,铜箔为金属,众所周知,塑料与金属首先在热膨胀系数上就有所差别,而这样的差别会严重影响FPC的稳定性和可靠性,因此,FPC基材的热膨胀性一直是产业发展面临的主要问题。 其次,在材料上,对FPC基材的超薄化和高耐弯折也是最近几年提出的一个新要求。 第三,在生产上,由于FPC基材的特殊性,会因为温度、湿度的变化而产生与理论设计数值、铜箔等的不匹配性,所以生产时图形转移的稳定性,以及钻孔时的精确对位,也是困扰FPC生产企业的一个主要问题。 “可喜的是,上述这些问题,最近几年也在逐渐地得到解决。材料上,改良性的PI材料和液晶高分子材料(LCP)可以使FPC基材将温度、湿度变形控制在比较小的范围内;而生产时,图形转移和钻孔的精确性,也可以采用误差补偿、参数修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法进行解决。”胡可告诉记者。 厦门新福莱科斯电子有限公司总经理王福成在谈到FPC行业所面临的挑战时,更为具体,他说:“就我们公司本身来说,在FPC生产方面的难点有:第一,在制造液晶显示类FPC时,如何解决细小线路的成品率,降低成本,是我们面临的主要技术难点。 第二,大多数中、小FPC企业,接到的订单特点是品种多、需量少,这给FPC博狗手机客户端原辅材料不断涨价,急需降低博狗手机客户端成本带来极大的压力。此外,中小FPC企业内,员工流动率较高。FPC行业非常需要实践中的经验,新员工多直接导致整体作业水平不高,成品率低。” 今后将向中高端方向发展 FPC自身技术也不断创新和突破,其兼容性越来越好,应用领域不断扩大。因此,业内人士对FPC的发展持乐观态度,纷纷表示应该会有较大的增长空间,而目前的中、低端FPC博狗手机客户端亦将逐渐向中、高端FPC博狗手机客户端发展。 盛光松表示,结合当前市场,随着3G的成熟和发展,今后FPC行业发展方向主要有三个:一是采用2LFCCL的挠性板;二是刚挠结合板;三是高密度挠性板。“我相信,一旦这三种技术开始成熟,FPC行业将告别过去的低密度轻技术薄利润,进入高密度重技术多利润的新阶段。”他充满信心地说。 珠海元盛总经理胡可认为,FPC博狗手机客户端,特别是高端的FPC博狗手机客户端将具有良好的市场前景。他解释道,首先,现有消费终端的进一步普及,例如平板电视、液晶显示、数码相机、移动显示、移动通信、各种显示与监视终端、笔记本电脑、汽车电子设备等,都会带动FPC等比例等数量的发展;其次,未来新兴的应用领域,例如个人诊断与医疗系统、3D显示、个人旅游与GDP系统等博狗手机客户端,在带动新的消费潮流的同时,也将直接拉动更高技术要求FPC的需求和市场。